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IMAPS-Deutschland e.V.

Die International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) ist der Verband, der sich mit seinen Aktivitäten im Bereich der Mik- roelektronik positioniert hat.

IMAPS Deutschland wurde 1973 gegründet und zählt gegenwärtig ca. 300 Mitglieder. Als Ver- band vetritt die IMAPS Deutschland innerhalb des internationalen Netzwerkes der Mikroelektroink die Mitglieder und deren fachlichen Interes- sengebiete. IMAPS bietet die Supervision für Mitglieder und fördert den internationalen perspektivischen Blick.

IMAPS steht für den Dialog in Form von Diskus- sionsrunden und Stammtischen unter Fachkol- legen aus der Nähe. Insbesondere auf jährlich stattfindenden Konferenzen und Seminaren wird in inter- und transdisziplinären Fachgrup- pen detaillierter Wissenszuwachs in spezifischen Themen- und Entwicklungskomplexen ermöglicht. Ferner fördern Kontakte zu Stakeholdern und Multiplikatoren die persönliche und berufliche Weiterentwicklung.

IMAPS bündelt Meinungen, unterstützt die Wil- lensbildung innerhalb des Berufsstands und verleiht Verantwortlichen Gewicht, für Entschei- dungsfindungen auf objektiver Grundlage.

Veranstaltungen:

EMPC 2015

EMPC 2015 in Friedrichshafen

For more than 40 years IMAPS is the leading Microelectronics Packaging, Interconnect and Assembly society, facilitating means of communication, education and interaction at all levels. IMAPS is dedicated to the advancement and growth of the community, with focus on developments in packaging technologies of the present and future (3D Integration, SMT-, CoB- and FC-Assembly, Embedding, Wafer Level Packaging, Encapsulation, Printed Electronics, MEMS, Photonics, HF-, HT- and Power-Electronics, Advanced Materials, Thermal Management, Modeling/Design/Simulatiuon, Reliability amongst others).

Weitere Informationen auf www.empc2015.org

 

 

CICMT 2015

CICMT 2015 in Dresden

The Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT) conference brings together a diverse set of disciplines to share experiences and promote opportunities to accelerate research, development and application of ceramic interconnect and ceramic microsystems technologies. This international conference features ceramic technology for both Microsystems and Interconnect applications in a dual-track technical program.

 Weitere Informationen auf www.imaps.org/ceramics/

 

Next Event C

Mitgliederversammlung

Unsere nächste Mitgliederversammlung wird auf der EMPS stattfinden. 

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