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IMAPS-Deutschland e.V.

Die International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) ist der Verband, der sich mit seinen Aktivitäten im Bereich der Mikroelektronik positioniert hat.

IMAPS Deutschland wurde 1973 gegründet und zählt gegenwärtig ca. 300 Mitglieder. Als Verband vertritt die IMAPS Deutschland innerhalb des internationalen Netzwerkes der Mikroelektronik die Mitglieder und deren fachlichen Interessengebiete. IMAPS bietet die Supervision für Mitglieder und fördert den internationalen perspektivischen Blick.

IMAPS steht für den Dialog in Form von Diskussionsrunden und Stammtischen unter Fachkollegen aus der Nähe. Insbesondere auf jährlich stattfindenden Konferenzen und Seminaren wird in inter- und transdisziplinären Fachgruppen detaillierter Wissenszuwachs in spezifischen Themen- und Entwicklungskomplexen ermöglicht. Ferner fördern Kontakte zu Stakeholdern und Multiplikatoren die persönliche und berufliche Weiterentwicklung.

IMAPS bündelt Meinungen, unterstützt die Willensbildung innerhalb des Berufsstands und verleiht Verantwortlichen Gewicht, für Entscheidungsfindungen auf objektiver Grundlage.

Veranstaltungen:

IMAPS Herbstkonferenz

Im Herbst jedes Jahres veranstaltet IMAPS Deutschland eine Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in allen Anwendungsfeldern. Für die Sicherung, Stärkung und Weiterentwicklung des Wirtschaftsstandorts Deutschlands möchte IMAPS Deutschland die Jahreskonferenz als eine wichtige Plattform für die dafür erforderliche engmaschige fachliche Diskussion zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden wissen. Die jährliche Mitgliederversammlung findet typischerweise am Rande der Konferenz statt.

Location: München

ESTC 2016

Organized by IEEE-CPMT since 2006, the Electronics System-Integration Technology Conferences (ESTC) series is the premier venue for academics and industry to present and discuss the latest developments in assembly and interconnection technology and new applications. The next ESTC will be taking place in Grenoble in September 2016.

Location: Grenoble, France

http://www.estc2016.eu/estc-2016/about-estc/

 

EMPC 2017

IMAPS Polen und die Universität Wartschau laden gemeinsam zur nächsten European Microelectronic Packaging Conference EMPC 2017 nach Warschau. Neben der Konferenz wird ein weiteres Highlight die begleitende Ausstellung mit internationalen Unternehmen und Forschungseinrichtungen aus dem Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik sein.

Location: Warschau, Polen

http://www.empc2017.pl/

Wichtige Neuigkeiten

Registrierung Herbstkonferenz

Hier können Sie sich für die Herbstkonferenz registrieren oder Ihr Abstrakt einreichen:

https://www.conftool.net/imaps-herbsttagung-2016/index.php

 

Call for Papers für die IMAPS Herbstkonferenz 2016

Hier können Sie den Call herunterladen.

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