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IMAPS-Deutschland e.V.

Die International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) ist der Verband, der sich mit seinen Aktivitäten im Bereich der Mikroelektronik positioniert hat.

IMAPS Deutschland wurde 1973 gegründet und zählt gegenwärtig ca. 300 Mitglieder. Als Verband vertritt die IMAPS Deutschland innerhalb des internationalen Netzwerkes der Mikroelektronik die Mitglieder und deren fachlichen Interessengebiete. IMAPS bietet die Supervision für Mitglieder und fördert den internationalen perspektivischen Blick.

IMAPS steht für den Dialog in Form von Diskussionsrunden und Stammtischen unter Fachkollegen aus der Nähe. Insbesondere auf jährlich stattfindenden Konferenzen und Seminaren wird in inter- und transdisziplinären Fachgruppen detaillierter Wissenszuwachs in spezifischen Themen- und Entwicklungskomplexen ermöglicht. Ferner fördern Kontakte zu Stakeholdern und Multiplikatoren die persönliche und berufliche Weiterentwicklung.

IMAPS bündelt Meinungen, unterstützt die Willensbildung innerhalb des Berufsstands und verleiht Verantwortlichen Gewicht, für Entscheidungsfindungen auf objektiver Grundlage.

Veranstaltungen:

 

IMAPS DE 2017

Deutsche IMAPS Konferenz 2017

Donnerstag 19. / Freitag 20. Oktober 2017, München

Im Herbst 2017 veranstaltet IMAPS Deutschland wieder eine Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in allen Anwendungsfeldern. Für die Sicherung, Stärkung und Weiterentwicklung des Wirtschaftsstandorts Deutschlands möchte IMAPS Deutschland die Jahreskonferenz als eine wichtige Plattform für die dafür erforderliche engmaschige fachliche Diskussion zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden wissen. Der fachliche Fokus der Tagung liegt auf:

  • Entwurf, Modellierung, Simulation
  • Materialien und Prozesse
  • Technologien der Systemintegration
  • Qualität und Zuverlässigkeit

Das Programm der Herbsttagung

Programm und Flyer zum download (.pdf)

Location: Hochschule München, Lothstrasse 64, 80335 München, 1. Stock

IMAPS US 2017

IMAPS US 2017 - Raleigh

The 50th International Symposium on Microelectronics is being organized by the International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS). The IMAPS 2017 Technical Committee seeks original papers that present progress on technologies throughout the entire microelectronics/packaging supply chain. The Symposium will feature 5 technical tracks and an Interactive Poster Session.

10-12 Oktober, 2017

Abstract submission deadline: February 15, 2017

Download Call for Papers

More information: http://www.imaps.org/imaps2017/index.htm

 

EBL 2018

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten (EBL) 2018

Die EBL-Konferenz und Fachausstellung 2018 stellt sich dem Thema "Multifunktionale Aufbau- und Verbindungstechnik - Beherrschung der Vielfalt". Es werden Antworten gesucht auf die Frage, ob die aktuelle funktionale und technologische Vielfalt zwischen der klassischen Wertschöpfungskette und neuen Schwerpunktthemen (Internet der Dinge, Internet 4.0, ... ) strukturell, prozess-, standardisierungs- und zuverlässigkeitstechnisch noch zu beherrschen ist.

Experten auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik sind herzlich eingeladen ein Abstract einzureichen. Die Deadline hierzu ist der 26. Juli 2017. Wir freuen uns auf einen spannenden Erfahrungsaustausch!

21.02.2018

Location: Fellbach

www.ebl-fellbach.de

 

Wichtige Neuigkeiten

UV-LEDs Flexibel und effizient Montieren - Vollautomatisches AVT-Montagecenter mit Vielfalt

Innenansicht des Mikromontagecenters mit integrierter Zwei-Portal-AusführungEin neues Mikromontagecenter an der CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH in Erfurt erweitert die technologische Basis für die Entwicklung innovativer Lösungen zur vollautomatischen Montage von anwendungsspezifischen UV-LED-Modulen in unterschiedlicher Seriengröße und Ausführungsformen, sei es als Single-LED-Quelle oder Flächenstrahler.
Das modulare Systemkonzept ermöglicht die Durchführung der wichtigsten AVT-Montageschritte in einem Gerät. Spezialfunktionen zum Laserlöten, Lotpastendispensen und -jetten, Pick&Place von fragilen Bauteilen, eine hochgenaue und trotzdem schnelle Justage von UV-LEDs, innovative Fügeprozessen wie Thermosonic-Bonden können mit dieser Plattform realisiert werden. Die Einzelprozesse werden während der Entwicklung separat qualifiziert und später vollautomatisiert abgearbeitet. Das sogenannte Plug&Play-Konzept erlaubt einen schnellen Wechsel zwischen unterschiedlichen Prozesskonfigurationen und Montageverfahren sowie die Integration neuer und eigener entwickelter Montageeinheiten. Zudem können aufgrund der Zwei-Portal-Ausführung zwei technologische Schritte z.B. Dispensen von Lotpaste und Löten von UV-LEDs, parallel durchgeführt werden. Die Montagezeit kann nahezu halbiert werden. mehr Lesen

Advanced UV for Life – neue Herausforderungen im LED-Package

Schematische Abbildung der Wertschöpfungskette

Vom 6. bis zum 7.Juli 2017 fand in Berlin am Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut  für Hochfrequenztechnik, die sechste Sitzung des Industriebeirats zum Sondervorhaben „Advanced UV for Life“ statt. Das Konsortium „Advanced UV for Life“ hat sich im Rahmen des vom Bundesministerium für Bildung und Forschung ausgelobten Programms "Zwanzig20 – Partnerschaft für Innovation" zusammengeschlossen. Der Industriebeirat begleitet die Entwicklungsarbeit zusammen mit dem Projektträger Jülich und prüft in regelmäßigen Abständen den Status der Projekte und bündelt die Forschungsaufgaben in einer anwendungsorientierten Strategie.

Das Konsortium Advanced UV for Life ist ein Bündnis aus derzeit 25 Unternehmen und 12 Forschungseinrichtungen, das sich der Entwicklung und Anwendung von UV-LEDs widmet (www.advanced-uv.de).

Die beteiligten Forschungseinrichtungen vereinen weltweit angesehenes Know-how im Bereich der Schlüsseltechnologien Photonik, Medizin, Produktions- und Werkstofftechnik sowie Pflanzenforschung, die als Treiber für Innovationen gelten. Als einige Vertreter neben dem Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut für Hochfrequenztechnik seien hier genannt die Technische Universität Berlin, die Charité - Universitätsmedizin Berlin, das Fraunhofer IOSB Industrieteil Angewandte Systemtechnik, das CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und das DVGW-Technologiezentrum für Wasser. Damit können entscheidende wissenschaftlich-technische Beiträge zur Entwicklung und Anwendung von UV-LEDs geleistet werden. Der Erhalt der Gesundheit und Umwelt und damit verbunden die Sicherung unserer Lebensgrundlage sind dabei ebenso relevant wie die Umsetzung neuer Analyse- und Produktionsverfahren. mehr Lesen

Neue Mitstreiterin im erweiterten Vorstand von IMAPS Deutschland e.V.

Im Mai 2017 hat der erweiterte Vorstand von IMAPS Deutschland zusätzliche Unterstützung für den Bereich Öffentlichkeitsarbeit / Vereinsnachrichten bekommen. Dr. Indira Käpplinger hat an der Friedrich-Schiller- Universität Chemie studiert und promoviert. Als wissenschaftlicher Mitarbeiter betreute sie zehn Jahre die Grundausbildung der Studenten. Im November 2005 wechselte sie zur Firma Siegert TFT GmbH in Hermsdorf und übernahm dort die Entwicklungsaufgaben im Bereich der Mikrostrukturierung und der Mikrogalvanik. Als Teamleiterin der AVT etablierte Frau Käpplinger die Drahtbondtechnologie und war verantwortlich für die Umstellung auf bleifreies Löten. Seit September 2016 ist sie am CiS Forschungsinstitut in Erfurt beschäftigt und übernahm die technologische Betreuung der Galvanikanlagen und des Inkjettens. Schwerpunkte der aktuellen Tätigkeiten liegen im Wärmemanagement für Hochleistungsbauelemente und deren Passivierung.

Wir begrüßen Frau Käpplinger und wünschen uns allen eine gute Zusammenarbeit.

IMAPS-Netzwerk auf Instituts-Ebene

Auf der letzten Mitgliederversammlung im Herbst 2016 hat der IMAPS-Vorstand angekündigt, sich um eine bessere Vernetzung der Mitglieder auf Institutsebene zu bemühen. Derzeit sind etwa drei Dutzend IMAPS-Mitglieder (sowohl Privat- als auch Firmenmitglieder) an Instituten (Universitäten, Hochschulen, Fachschulen, Fraunhoferinstituten u.ä.) tätig. Das Ziel einer derartigen Vernetzung wären erweiterte Kooperations- und Austauschmöglichkeiten, entweder direkt untereinander oder im Rahmen unserer regelmäßigen Frühjahrs- bzw. Herbstveranstaltungen.

Als erster Schritt zu einer derartigen Vernetzung wird gegenwärtig eine Liste aller „institutionellen“ IMAPS Deutschland-Mitglieder erarbeitet. Dazu wurde auch schon eine ganze Anzahl von Mitgliedern durch den Vorstand per e-mail angeschrieben. Sie wurden gebeten, eine Liste mit Kontaktdaten auszufüllen. Diese Liste würde dann (nach schriftlicher Freigabe durch die Mitglieder) „öffentlich gemacht“. Leider kann die beim Vorstand vorhandene Mitgliederdatenbank niemals den aktuellen „Istzustand“ vollständig abbilden. Immer wieder erweisen sich Anschriften und e-mail-Adressen als nicht mehr aktuell und glücklicherweise haben wir ja auch immer wieder neue Mitglieder, von denen einige  Institutsmitarbeiter sind. Daher werden alle IMAPS-Mitglieder, die an Instituten tätig sind und bisher noch nicht angeschrieben wurden (aus welchen Gründen auch immer) gebeten, den IMAPS-Vorstand zu kontaktieren. Selbstverständlich können auch alle Mitglieder ihnen bekannte Institute mit Fokus auf das „Electronic Packaging“ mit dieser IMAPS-Initiative bekannt machen.

Kontakt beim IMAPS-Vorstand: martin.schneider-ramelow@izm.fraunhofer.de

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